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簡(jiǎn)要描述:非接觸3D表面粗糙度輪廓形狀測(cè)量機(jī)垂直方向分辨率為0.01 nm,垂直方向測(cè)量范圍為20毫米。 具有廣泛用途的非接觸式測(cè)量,包括工件表面的細(xì)微劃痕、磨損量分析,硬 質(zhì)合金刀具形狀分析等。
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非接觸3D表面粗糙度輪廓形狀測(cè)量機(jī)Opt-scope R
非接觸式、高分辨率、大范圍
包括機(jī)械加工產(chǎn)品在內(nèi)的各種工件的三維粗糙度分析
Opt-scope的垂直方向分辨率為0.01 nm,垂直方向測(cè)量范圍為20毫米。 具有廣泛用途的非接觸式測(cè)量,包括工件表面的細(xì)微劃痕、磨損量分析,硬 質(zhì)合金刀具形狀分析等。
對(duì)應(yīng)ISO25178-2標(biāo)準(zhǔn)
對(duì)應(yīng) 2012 年新規(guī)定的三維粗糙度測(cè)量標(biāo)準(zhǔn) ISO25178-2,能分析 Sa、Sz等新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的三維粗糙度參數(shù)。
*的白光干涉峰值檢測(cè)算法 DEAP*
*的包絡(luò)線/相位檢測(cè)算法deap,具有大范圍、高分辨率、高 靈敏度的特點(diǎn)。在過去無法對(duì)應(yīng)測(cè)量的斜面上,用它可以測(cè)量出非常 清晰準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。 *DEAP...包絡(luò)線/相位檢測(cè)算法
連續(xù)測(cè)量功能
通過選配件 XY 軸自動(dòng)調(diào)整臺(tái)(詳見下一頁)可以連續(xù)測(cè)量多張畫面,并進(jìn)行 畫面拼接。
● 連續(xù)測(cè)量功能 任意位置、任意順序連續(xù)測(cè)量多個(gè)畫面
● 拼接功能 在*定位置使用自動(dòng)調(diào)整臺(tái)連續(xù)測(cè)量。能識(shí)別干涉將多張圖形拼接起來,完成 大范圍的測(cè)量。拼接完成后的圖形可以和一次測(cè)量出來的數(shù)據(jù)一樣進(jìn)行分析。
非接觸3D表面粗糙度輪廓形狀測(cè)量機(jī)Opt-scope R規(guī)格
項(xiàng) 目 規(guī) 格 型號(hào) Opt-scope R (多透鏡系統(tǒng)) Opt-scope S+ (單透鏡系統(tǒng)) 測(cè)量方法 垂直相干掃描干涉法 干涉條紋峰值檢測(cè)算法 DEAP算法 光源 白色LED 垂直方向掃描范圍(Z) 20 mm 垂直方向分辨率 0.01 nm Z軸指示精度 ±(0.1 + |H/1000|) μm (H :測(cè)量高度 μm) CCD像數(shù) 2048 x 2048 測(cè)量范圍 (X/Y) ×10鏡頭時(shí) 1.7 x 1.7 mm 水平方向分辨率(X/Y) ×10鏡頭時(shí) 1.12 μm X軸指示精度 4 μm以下 Y軸指示精度 4 μm以下 大測(cè)量高度 159 mm 200 mm 立柱 Z 電動(dòng) 工作臺(tái) XY 手動(dòng)或電動(dòng)(選配) 傾斜方向 手動(dòng) 傾斜范圍 ±1° 工作臺(tái)外徑 φ 148 mm 工作臺(tái)載重 20 kg 掃描速度 1 ~ 12 μm/sec 測(cè)量部外觀尺寸 寬 620 mm 深 800 mm 高 1532 mm 本體重量 175 kg 電源 電壓 單相AC100 / 110 ±10% (50/60 Hz) 消耗功率 1005 W 885 W 氣源 供給壓力 0.35 - 0.7 MPa 精度保證環(huán)境條件 環(huán)境溫度 18 ~ 30℃ 溫度變化 ±0.5 ℃ /hour
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